🔥铜线瓶颈已到极限！巨头定调AI新战场：光互连+存储器！

行业巨头在峰会放出重磅判断：AI基建从铜转光不是选择题，而是必选项！

AI集群规模持续扩容，从144颗XPU升级至576颗XPU超大集群。
传统铜线传输，功耗、延迟、信号衰减全部触及上限，硬扛只会功耗失控，光进铜退大势已定。

另一个核心卡点：存储器。
大模型推理带动KV缓存需求爆发，单机架HBM容量难以满足高端模型运行。
GPU算力再强，内存、数据传输跟不上，性能直接被卡住。

算力下半场竞争逻辑变了：
不再比拼单颗芯片算力，高速互连+存储扩容才是决胜关键！

产业催化持续落地

✅光博会反馈：头部光芯片企业订单饱满，排期已经到2028年
✅机构上调800G+光模块出货预期，上调幅度39%
✅海外云厂商资本开支大幅抬升

A股两大主线

1️⃣ 光互连赛道：光模块、光芯片、硅光，AI集群高速数据传输核心载体，需求持续上行
2️⃣ 存储扩容赛道：高速内存互联、存储芯片配套，打开全新增长空间

算力内卷进入新阶段！
芯片只是基础，光互连打通传输、存储器补齐容量，才是接下来资金主攻方向。

⚠️风险提示：仅产业信息梳理，不构成投资建议，板块波动较大，理性控仓参与