今年国产算力卡，主要都是卡在HBM上了。

四处找朋友聊了聊，大体结论是：
大体上从今年年中左右开始，海外对国内，在HBM3及以上，收紧的非常厉害。
市场不仅不好买到，能买到的价格也翻了三倍。

算力卡用不那么先进的国产制程、用台积电白手套、用三星白手套，多多少少芯片都造出来了。
但由于卡在HBM上了，很多卡没造完。

甚至把代理商快磨死了，本来给代理商的预期是下半年交货，代理商也按照这个预期给下游客户做的承诺。
结果因为卡HBM，代理商正面临高额违约金的问题。

华为那边好点，用的不是标准HBM，是自己拿来做的非标HBM，供应还能有一定保证，但速度也偏慢。

海外券商伯恩斯坦给长鑫的HBM预期是，今明两年都处于爬坡状态，预计到2028年才能规模量产。
国内还是得加点速度啊。
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