【CPU也要出灯效版!英特尔新专利:MicroLED可直接嵌入处理器封装】英特尔公开一项最新CPU相关专利,提出未来可在CPU封装中集成MicroLED,相关发光元件直接与CPU核心相连,由核心直接调度电力和信号,可根据处理器负载情况、温度或特定指令实时改变封装表面的光效。
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【CPU也要出灯效版!英特尔新专利:MicroLED可直接嵌入处理器封装】英特尔公开一项最新CPU相关专利,提出未来可在CPU封装中集成MicroLED,相关发光元件直接与CPU核心相连,由核心直接调度电力和信号,可根据处理器负载情况、温度或特定指令实时改变封装表面的光效。