AI 数据中心这一轮扩产，已经不只是 GPU 的事情了，基本从芯片一直传到了存储端

台积电主要扩的是先进制程和先进封装，负责 AI 芯片制造以及 CoWoS 等封装；三星、SK 海力士重点增加 HBM、DRAM 产能，HBM 直接服务 AI 加速器

存储端又分成两块，三星、SK 海力士和西数布局企业级 SSD、NAND，主要负责高速数据读写；东芝、希捷、西数则继续推进大容量 HDD，其中希捷和西数都在推进 HAMR 等高容量技术

东芝这次计划投入约 600 亿日元，把 AI 数据中心 HDD 产能做到 2 倍，后续还要往 65 TB、100 TB 级产品推进

所以现在 AI 数据中心的硬件需求已经形成一条比较完整的链条：先进制程 → 先进封装 → HBM → SSD → HDD

前面的算力和高速内存负责把 AI 跑起来，后面的 SSD 和 HDD 则负责把越来越多的数据存下来，这也是为什么连 HDD 这种传统存储产品，现在都开始迎来新一轮扩产需求