芯片内部长啥样？上下两片面对面，中间夹着 8 万根硅穿孔|华为|极客湾|杨长顺|麒麟 9050pro|华为 mate90|铜铜键合|tsv

麒麟9050Pro芯片内部到底长啥样？视频把它“切开”给你看！原来它是个“芯片汉堡”，上下两片芯片面对面贴合，靠着铜铜键合与近8万根硅穿孔TSV技术连接。这结构也太精密了！#杨长顺拆解华为Mate90# http://t.cn/AXWjZoVY