【麒麟 9050 Pro 显微照曝光！逻辑折叠技术，晶体管密度大涨超 50%】半导体机构放出麒麟 9050 Pro 裸片显微图，芯片采用两颗裸片垂直堆叠的 LogicFolding 逻辑折叠方案，一颗负责计算、一颗做缓存 SRAM。计算裸片用 N+3 工艺，缓存裸片用 N+2 工艺，等效晶体管密度相比上代提升超 50%。单颗裸片面积不大，但垂直键合封装工艺难度大幅增加，代表华为不靠先进制程，靠架构创新提升芯片实力。
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