罕见AMD工程样品现身：128MB三级缓存配置首度曝光！

近日，一颗从未发布的AMD Ryzen 9 5900X3D早期工程样品在网络现身，其配置与此前AMD官方展示过的版本存在显著差异，引发硬件爱好者广泛关注。据Chiphell论坛用户爆料，该样品仅配备128MB三级缓存，而非早期双CCD版本所拥有的192MB。

大约三年前，Gamers Nexus曾造访AMD奥斯汀园区，当时AMD展示了Zen 3架构下尚未发布的AM4 X3D处理器，包括Ryzen 9 5950X3D和Ryzen 9 5900X3D。这两款产品本应配备两块集成3D V-Cache的小芯片，分别搭载于两个CCD之上，因此总L3缓存高达192MB（96MB+96MB）。然而AMD最终取消了这两款产品，转而推出了锐龙7 5800X3D、5700X3D、锐龙5 5600X3D及500X3D等型号。

此次曝光的样品则采用了截然不同的32MB+96MB缓存配置，这意味着3D V-Cache小芯片仅集成于单个CCD。CPU-Z截图显示，该处理器维持12核心/24线程规格，TDP为105W，运行频率分别达到4.65GHz和4.73GHz，明显高于此前双CCD版本所报告的4.4GHz。
爆料者指出，该芯片采用了更新的步进/ES标识，表明这是一款更为成熟的版本，很可能就是AMD当时准备正式发布的型号。由于早期X3D处理器受3D V-Cache小芯片影响难以在更高主频下稳定运行，这或许正是双3D V-Cache版Ryzen 9 5900X3D被取消的原因之一。

与此同时，AMD下一代掌机芯片Ryzen Z3系列也有新消息。据爆料者透露，Ryzen Z3将与Zen 6移动平台“Medusa Point”共享同一套IP，但采用专为掌机量身打造的半定制化设计。该系列基于Zen 6架构，配备RDNA 4m集成显卡，可能包含四个标准Zen 6核心与两个低功耗核心，GPU则配备12个计算单元。
泄露的幻灯片显示，Ryzen Z3针对15W功耗优化，定位更高的Z3 Extreme版本则瞄准约25W。两者均采用25×25毫米的FF6封装，尺寸甚至小于Strix Point所用的FP8封装，更易于集成到紧凑掌机设备中。不过爆料者对核心配置并非百分之百确定，所有规格仍可能发生变化。
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