看了极客湾关于海思9050pro的解析，感觉类似于amd的3d v cache。3D 垂直堆叠。
我记得很多年前，至少四五年了，当时就开始提先进封装。
当时看到的观点是，现有制程已经走进瓶颈期，已经偏离了摩尔定律。先进封装工艺可以缓解制程的困局。
最近歪打正着，在ai行业大放异彩。
先进封装分为很多种，倒装焊 FC，晶圆级封装 WLP，2.5D 中介层（现在大量的ai都是这种封装方式），3D 垂直堆叠（我觉得华为的更像这个，包括最新的hbm芯片也在用类似的，铜铜键合，让通讯距离更短，效率更高），系统级封装 SiP / PoP，Chiplet 芯粒等。
amd当时怎么崛起，我认为就是先进封装，比如他的服务器芯片，EPYC9996，256核心，是有八块小的芯片，每个芯片32核心。拼装成的。也就是chiplet。通过更加灵活的搭配，产品性能大幅提升，慢慢蚕食掉一些英特尔服务器市场份额。
先进封装，我们和国外差距不大，没有特别多的卡脖子技术，不像euv光刻机一样。
先进封装大有可为。
我们要对使用新技术的产品，引领时代的产品，多加吹捧。#9050pro#