UBS信息，半导体链各领域的lead time：

- 晶圆厂 3-4年（建厂时间）
- 半导体设备 1-2年（交货周期）
- 先进封装/基板设备 1-1.5年（交货周期）
- 存储系统 1-2年（交货周期）
- GPU/AI加速芯片 6-12月（交货周期）
- HBM/DRAM 6-12月（交货周期）
- 光收发器/网络设备 3-9 月（交货周期）
- CPU 3-6 月（交货周期）
- 服务器 1-2 月（交货周期）