麒麟9050 Pro的曝光，让我们看到芯片行业的另一条发展思路。当平面微缩这条路遇到阻碍，三维堆叠、先进封装就成了突围方向。其实全球大厂都在布局堆叠技术，但华为把这套方案落地到手机主芯片，难度更高。通过逻辑折叠技术，在现有工艺基础上实现性能大幅提升，等效密度近乎翻倍。不过这套方案同样存在短板，堆叠封装会影响良率，成本压力不小，短时间很难下放到中端机型。芯片竞争从来不止一条赛道，先进封装未来会成为行业新的主战场。#数码资讯#