华为第一次透露：已经设计并量产381款τ芯片。

10月4日，华为常务董事余承东在最新发布的视频中透露，华为已经在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域，成功设计并量产 381款τ芯片。

这里的「τ」，来自华为今年公开提出的一套芯片 Scaling 思路。

和过去主要依靠晶体管尺寸不断缩小不同，τ Scaling 更强调从器件、电路、芯片到系统整体降低延迟，通过逻辑折叠、软硬协同、互联优化等方式继续提升计算系统性能。

今年5月，华为董事、海思CEO何庭波曾公开介绍这一思路，并提出到2031年继续推进相关技术演进。

现在余承东第一次给出了一个更具体的产业化数字：381款芯片已经完成设计并进入量产。

而且覆盖的不只是手机SoC，而是AI、通用计算、网络和智能汽车等多个产品线。
对华为来说，先进制程仍然重要，但芯片竞争显然已经不只发生在「多少纳米」这一个维度。

当制程继续向前越来越难，怎么从芯片和系统本身继续挤出性能，正在变成另一场Scaling。

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