#芯片制程提升故事讲不下去##芯片制程提升故事讲不下去#，过去几十年半导体行业依靠缩小晶体管尺寸，也就是制程迭代，不断提升芯片性能，摩尔定律支撑整个行业叙事。但进入3nm、2nm节点，这套逻辑慢慢走不通了。

首先是物理瓶颈，晶体管缩小到原子级别，量子隧穿效应出现，电子会漏电，芯片稳定性下降。其次是成本失控，一座3nm晶圆厂投资高达上千亿，芯片设计费用突破10亿美元。可性能提升幅度大幅缩水，新一代制程性能仅提升10%~15%，投入巨大，回报越来越低。

行业正在转向新赛道，不再死磕纳米数字。Chiplet小芯片、2.5D/3D堆叠封装，还有架构优化，用系统集成的方式提升算力。华为韬定律提出，不再单纯追求几何缩小，转而压缩信号传输时间。

网友感慨，单靠制程数字讲故事的时代落幕。未来芯片比拼的是封装、架构、全链路协同，成熟制程同样具备巨大价值。半导体赛道，正式进入后摩尔时代。 http://t.cn/AXW3QyEw