54年前德州仪器的古董陶瓷芯片TMC1877

这颗是德州仪器 vintage 古董陶瓷封装芯片TMC1877，开盖之后，我们得以看见内部硅晶圆裸芯。
镀金盖板、白色陶瓷基座，金丝引线连接着微小的硅die。在当年，这种陶瓷镀金封装属于高端规格，抗辐射、耐高温，多用于工业与航天类场景。
放大芯片内部，密密麻麻的电路布线清晰可见。在几十年前的工艺条件下，能在小小的硅片上集成这么多线路，在当时堪称黑科技。
半导体技术迭代飞速，从这种古老芯片到如今先进制程AI芯片，方寸硅片承载了整个电子行业的进化史。
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