PCB+存储芯片+CPO，三大AI算力硬件赛道深度梳理

PCB、存储芯片、CPO，三大赛道共同构筑AI算力高速运转的核心硬件底座，不少企业同时横跨多个赛道，多线受益算力扩张浪潮。

1、快克智能
PCB：PCB激光分板精密设备，服务高端线路板制造。
存储芯片：自研TCB先进封装设备，适配HBM存储芯片封装工艺。
CPO：面向CPO光引擎，提供固晶、键合、AOI检测成套装备。

2、胜宏科技
PCB：AI服务器高速多层PCB主力供应商，可批量交付CPO配套高频板。
存储芯片：生产存储服务器主板、HBM配套载板，供给存储模组厂商。
CPO：1.6T光模块CPO专用PCB已批量供货，适配高密度光电封装。

3、深南电路
PCB：AI算力板、高速光模块PCB龙头，FC-BGA封装基板实现量产。
存储芯片：封装基板可用于HBM存储芯片封装，配套存储芯片测试载板。
CPO：研发CPO架构高密度基板，为光电共封装方案提供PCB支撑。

4、沪电股份
PCB：AI服务器高端PCB核心供应商，1.6T光模块高速板稳定供货。
存储芯片：开发适配DRAM、HBM存储模组的高速PCB，用于存储服务器。
CPO：储备3.2T光模块PCB技术，产品满足CPO低损耗信号传输要求。

5、华天科技
PCB：子公司配套生产封装基板，作为芯片与光器件封装载体。
存储芯片：HBM、DRAM存储芯片先进封装，国内存储封测核心厂商。
CPO：布局CPO光电共封装工艺，1.6T CPO模组样品完成客户测试。

6、生益科技
PCB：高频高速覆铜板龙头，为AI服务器、光模块PCB提供原材料。
存储芯片：覆铜板材料用于存储芯片封装板，适配3D NAND封装需求。
CPO：研发CPO光模块专用低损耗覆铜板，已送样头部客户。

7、景旺电子
PCB：800G光模块PCB稳定出货，1.6T高速板逐步导入算力客户。
存储芯片：生产存储服务器电路板，配套工业级存储模组PCB。
CPO：开发适配CPO光引擎的高密度PCB，持续推进客户产品认证。

8、通富微电
PCB：配套芯片封装基板业务，满足光电芯片封装载体需求。
存储芯片：具备HBM存储芯片先进封装能力，承接存储芯片封测订单。
CPO：开展CPO光电合封技术研发，完成光电共封装可靠性测试。

9、中际旭创
PCB：自研高速光模块内部PCB板，配套800G/1.6T高速光模块。
存储芯片：算力光模块搭配配套存储模组，深度绑定AI服务器存储方案。
CPO：重点布局CPO共封装光学方案，面向头部算力客户开发光引擎。

10、天孚通信
PCB：配套光器件封装小型PCB基板，用作高速光引擎内部载体。
存储芯片：光器件产品配套AI存储服务器，为存储集群提供光互联方案。
CPO：CPO光引擎无源器件龙头，提供光耦合、封装组件全套解决方案。

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