TrendForce信息,AI关键芯片和部件的交付周期中DRAM,HDD和ABF都属于非常紧张(very tight),特别是HDD现在的leadtime达到了50周,2027年底之前不会缓解。ABF载板的leadtime时间达到了48周到56周,接近1年时间,因为需求太大,而扩产周期太慢,需求和供应之间的差距短期难以解决。
发布于 上海
TrendForce信息,AI关键芯片和部件的交付周期中DRAM,HDD和ABF都属于非常紧张(very tight),特别是HDD现在的leadtime达到了50周,2027年底之前不会缓解。ABF载板的leadtime时间达到了48周到56周,接近1年时间,因为需求太大,而扩产周期太慢,需求和供应之间的差距短期难以解决。