高通获得了与华为 LogicFolding（逻辑折叠）芯片技术相关的专利授权。

华为发现：芯片做不小，那就先把芯片里的‘道路’重新修一遍，让电子少绕路，少堵车，同样的硬件干出更多活。

高通发现：华为在这种怎么把有限的芯片硬件榨出更多性能的技术上，有些东西值得拿过来，于是双方达成合作。

华为表示，高通将付费使用其超过680项专利，与高通达成此次协议后，华为通过知识产权专利许可获得的累计收入将超过69亿美元，也就是463亿人民币。

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