#华为高通 芯片#最近华为高通专利这事刷屏，好多人把NPO/CPO和逻辑折叠搞混了！

简单说：逻辑折叠是芯片内部的“立体叠buff”，而NPO/CPO是芯片之间的「光高速路」，把光模块贴到芯片边上甚至封装在一起，解决AI集群互联的功耗瓶颈。俩根本不是一个东西，这次华为打包的专利里刚好都有！

特别需要说明的是，授权的是支撑逻辑折叠落地应用的相关专利，并非韬定律全套核心底层专利，华为仍保留该技术路线的完整核心自主权，请周知！