#华为高通从卡脖子转向谈价钱#
2026年10月5日，华为与高通官宣达成多年期广泛专利许可协议，高通首次向华为净付专利费，标志着双方从单向付费走向双向交叉许可，但这并不意味着芯片供货限制解除。
一、协议核心与角色反转
交叉许可：双方在5G、计算、AI及网络等领域实现专利组合交叉许可，遵循FRAND原则。
资产收购：高通将收购华为在计算、AI等领域的部分美国专利，以充实自身专利池。
攻守易形：高通首次成为净付款方，华为从“交钱方”变为“收费方”，交易完成后华为专利许可累计总额预计超69亿美元。
二、核心技术获国际认可
逻辑折叠授权：高通获得华为“逻辑折叠”（LogicFolding）芯片制造技术相关专利许可。
架构创新背书：这印证了华为在先进制程受限下，通过架构创新提升半导体性能的路径获得全球顶级厂商认可。
三、合作边界与实质澄清
非芯片解禁：本次协议仅解决知识产权使用权限与诉讼风险，不等于高通芯片恢复向华为供货。
管制依然存在：美国对华半导体出口管制等供应链限制并未因此解冻，双方合作属于商业层面的止损与共赢。 http://t.cn/AXWr6TlF