τ可以理解成两大块，设计和制造，
制造这块，从华为的roadmap来看，wow键合应该是从目前的2um到0.6um都有专利覆盖，0.6um也是目前各家技术理论上会达到的点，不是一天两天的事情，真想绕开就很难了。
设计这块，更多是把3D 设计抽象出来，外加跟国产工艺做结合，这块前者高通可能需要，后者高通暂时不用。
但从高通技术路线来看，更多是制造方面，那大概率就是wow相关的技术了
发布于 北京
七九三一