雷总这次进退两难啊！
​他创立的小米手机，一直都有一个梦想，那就是“干翻友商”，多年以来，每次小米的新机发布会，雷总都是第一个喊出“首发高通芯片”的人，在“综合跑分”方面总能领先麒麟芯片半步，凸显自家新机的与众不同。
​现在，高通终于意识到芯片的物理上限，要往芯片的逻辑折叠方向发展了，为此还要花400多亿，来购买华为部分的“韬定律”芯片技术专利，以后设计生产的每一片芯片都离不开华为的影子了。
​这次以后，雷总再说“首发高通芯片”的含金量已经不高了，说“干翻友商”就更难实现了。