国内芯片半导体，从晶圆到封装，硬核科技满满，这波干货太香啦！

之前很多人对半导体的认知，只停留在晶圆制造、光刻机这些热门领域，觉得芯片造出来后，封装就是最后套个外壳的简单工序，完全是配角。
现在先进制程已经逼近物理极限，先进封装直接成了决定AI芯片算力上限的核心赛道，华为提出的韬定律，靠Chiplet芯粒、异构集成、2.5D/3D堆叠这套体系，绕开单纯制程缩小的限制，把不同功能的裸芯片像搭积木一样拼起来，用封装架构创新换算力提升。
最近杭州镓仁半导体还搞出了全球首例12英寸氧化镓晶体稳定等径生长，直接打通实验室到工业量产的关卡，四代半导体商用时代直接拉开帷幕，从晶圆材料到先进封装全链条的国产硬核突破，这波干货真的越挖越上头。