CoPoS 开启封装变革：玻璃基板叩响 AI 算力下一代材料大门

一、行业变革：AI 大算力倒逼封装迭代，玻璃基板成为破局关键

IC 封装基板是芯片裸片与 PCB 之间的关键桥梁，承担电气互联、机械支撑、散热防护多重职能。芯片裸芯片引脚间距极小，无法直接和 PCB 相连，依靠 IC 载板完成引脚向外扇出、重新排布，把微间距的芯片触点转化为 BGA 焊球阵列，实现和主板的匹配对接。当前行业主流为有机基板，BT、ABF 树脂基材技术成熟，广泛应用在服务器、消费电子；陶瓷基板散热性能突出，但尺寸受限、布线密度不足，多用于功率器件与光模块场景。

伴随 AI 大模型迭代，GPU 集成 HBM 数量持续增加，Chiplet 多芯粒异构集成成为行业主流，传统 CoWoS 架构的硅中介层与有机载板逐步触碰物理天花板。硅中介层受圆形硅片晶圆限制，做大尺寸封装时材料损耗急剧抬升成本；（先手情报-VX：itouzi6）有机基板热膨胀系数和硅芯片差异较大，超大封装尺寸下芯片翘曲、信号高频损耗等问题不断凸显，大尺寸良率提升遭遇瓶颈证券时报。

在此背景下，以高硼硅玻璃为基材，依托 TGV 玻璃通孔实现垂直互连的玻璃基板，作为下一代先进封装核心方案登上产业舞台。当前全球形成两条核心技术演进路线，分别对应不同的替换逻辑。英特尔主推玻璃芯基板方案，以玻璃替换有机基板的芯层，上下层继续保留 ABF 介质层，面向高端 FC‑BGA 芯片；

台积电 CoPoS 方案则直接使用玻璃中介层替代原有硅中介层，适配面板级超大尺寸封装，计划 2027 年开启小批量试产，2028‑2029 年推进规模化落地上海证券报...。玻璃基板的核心优势集中在四大维度，热膨胀系数可调节至接近硅，大幅缓解大封装下芯片翘曲，改善封装良率；

纳米级超高平整度，可以支撑 2.5D/3D 先进封装高精度键合；TGV 通孔可以做到更小孔径，单位面积开孔数量更高，满足高密度互连；同时高频信号损耗更低，完美匹配 AI 芯片高速传输需求。

完整的玻璃基板制造链条工艺壁垒重重，流程覆盖玻璃原片减薄预处理、超快激光 TGV 钻孔、孔壁 PVD 沉积种子层与电镀填铜、表面 RDL 再布线图形化、后处理与可靠性电气检测。产业现阶段主要卡点集中在 TGV 成孔良率管控、玻璃与铜层附着力带来的填铜空洞缺陷、大尺寸超薄基板翘曲控制，整套工艺尚未完全成熟，全球产业链整体处于中试验证向小批量试产跨越的关键拐点。

二、产业链全景拆解：从玻璃原片到设备耗材，全链条迎来 0‑1 产业化机遇

玻璃基板产业链条清晰，自上而下分为高硼硅玻璃原片、玻璃基板成品加工、TGV 激光钻孔设备、电镀成套设备、电镀化学品耗材五大环节。海外康宁、肖特、AGC 把持高端电子玻璃原片，设备与工艺设备同样由海外巨头主导，国内厂商正沿着材料‑加工‑设备‑耗材同步推进技术突破，伴随海外大厂 CoPoS、Glass‑Core 项目的验证推进，国内全产业链迎来国产替代窗口。

玻璃基板成品环节：打通 TGV 全流程工艺，对接算力客户验证京东方 A 是国内布局玻璃基封装载板的核心企业，搭建晶圆级兼容实验平台与板级玻璃载板试验线，完整打通玻璃减薄、TGV 开孔、无空洞填铜、多层 RDL 再布线整套工艺流程，大尺寸算力芯片玻璃载板样品已经送样头部算力客户，对标台积电 CoPoS 面板级封装路线。公司依托自身在玻璃材料、精密加工多年积累，同步推进 CPO 光互连相关技术攻关，面向 AI 大算力封装布局玻璃芯基板与玻璃中介层两大方向，是国内少数具备全流程工艺能力的标的。沃格光电长期深耕玻璃精密加工，拥有成熟 TGV 玻璃通孔制造能力，可实现极小孔径与高深径比通孔加工，支持多层线路堆叠，瞄准 AI 先进封装、光模块多应用场景推进送样验证，在玻璃基板减薄、激光成孔、玻璃金属化方面积累大量专利，聚焦 TGV 深加工环节，深度参与国内 CoPoS 相关样品开发工作。

蓝思科技依托在玻璃精密制造、超薄玻璃加工的深厚积淀，对外开展玻璃封装基板技术合作研发，充分复用消费电子时代积累的玻璃研磨、减薄、表面处理工艺，切入玻璃基板的精密加工环节，跟随全球头部厂商的先进封装项目同步迭代工艺能力。高硼硅玻璃原片环节：突破海外垄断，国产原片实现从无到有高端封装玻璃原片是整个产业链的源头，过去长期由海外企业垄断。凯盛科技在超薄电子玻璃领域具备深厚积累，持续攻关半导体封装用高硼硅玻璃，聚焦热膨胀系数、介电性能、加工性能核心指标，推进适配 TGV 工艺的特种玻璃研发，依托国家级玻璃材料平台，实现电子玻璃材料技术迁移，为下游基板加工提供国产原片供给基础。

旗滨集团布局半导体用特种高硼硅玻璃研发，发挥浮法玻璃制造的工艺积淀，瞄准先进封装玻璃基板原片赛道开展技术储备，补齐国内上游原片材料短板。力诺药包在硼硅玻璃领域拥有成熟制造经验，依托硼硅体系材料技术积累，向电子级高硼硅玻璃方向拓展，实现药玻向半导体电子玻璃的技术延伸。TGV 激光钻孔设备：产线价值高地，国产设备加速验证出货TGV 激光钻孔是玻璃基板制造的第一道核心设备工序，超快激光设备决定通孔的孔径精度、侧壁质量，是整条产线价值量较高的环节。帝尔激光实现面板级与晶圆级 TGV 微孔激光设备产品落地，已经完成首批设备出货，加工通孔侧壁光滑裂痕可控，适配 CoPoS 面板级大尺寸玻璃基板打孔需求，率先实现该设备国产商业化突破。

大族数控推出完整玻璃基板成套加工解决方案，依托 PCB 设备领域积累的精密激光、运动控制平台，覆盖 TGV 超快激光钻孔设备，兼顾大面板加工能力，适配国内玻璃基板试验线建设，具备设备集成与后续工艺联动的优势。德龙激光在精密激光加工领域技术积淀深厚，布局玻璃基板的激光钻孔、异形切割设备；英诺激光持续推进 TGV 激光加工一体化装备研发，针对玻璃脆性材料做工艺优化，适配不同厚度玻璃基板的成孔加工需求。

电镀设备环节：攻克填铜难题，实现通孔金属化国产化突破TGV 孔内金属填铜是决定基板良率的核心卡点，玻璃和铜的附着力较差，极易产生空洞缺陷，对电镀设备的药液流动、电流控制要求极高。东威科技推出适配大尺寸玻璃基板的 TGV 电镀产线，采用连续式生产模式，解决大面板通孔填铜一致性难题，设备已经进入下游客户进行试产验证，面向 2.5D/3D 玻璃中介层场景实现工艺适配。

三孚新科完成玻璃基板电镀配套设备研发，针对 TGV 填孔开发专用工艺方案，设备同步向下游基板加工厂商配套供货；盛美上海将半导体电镀设备技术能力延伸至玻璃基板领域，适配先进封装场景下的种子层沉积与电镀工序，充分复用半导体设备技术储备。电镀化学品耗材：配方壁垒突出，伴随设备验证同步导入电镀添加剂是 TGV 填铜实现低空洞率的关键耗材，配方壁垒极高。

天承科技开发适配 TGV 玻璃通孔填孔的专用电镀化学品，对接国内多家玻璃基板研发企业开展联合测试，填补国内该细分耗材缺口。飞凯材料依托半导体湿电子化学品积累，布局电镀添加剂产品，覆盖先进封装多类化学品需求。艾森股份聚焦电镀添加剂研发，TGV 镀铜添加剂同步配合下游设备厂商做联合工艺调试，跟随国内试验线建设逐步实现导入。

三、产业展望：CoPoS 产业化浪潮，全产业链分享

下一代封装红利台积电 CoPoS 试产线落地、英特尔玻璃芯基板样品推出，标志着玻璃基板不再停留在实验室概念，正式进入产业验证周期。AI 算力芯片对更大封装尺寸、更高互连密度、更低信号损耗的硬性需求，构成玻璃基板长期成长的底层驱动力。不同于传统周期行业，玻璃基板属于从 0 到 1 的技术变革赛道，产业落地节奏分为样品验证、中试线爬坡、小规模商用、大规模渗透几个阶段。短期产业主要集中在样品测试和产线设备导入，中长期伴随良率持续优化，玻璃中介层、玻璃芯基板逐步在 AI 服务器高端封装实现渗透。整条产业链当中，设备环节将最先受益于试验线、中试线资本开支；上游玻璃原片解决材料卡脖子，实现国产供给；中游基板加工企业承接下游算力、封测客户认证红利；化学品耗材跟随设备工艺迭代逐步完成国产替代。国内企业同步实现材料、加工、设备、耗材多点突破，在全球 CoPoS 等玻璃基先进封装变革浪潮当中，国内完整产业链已经具备同步参与产业迭代的能力，充分把握 AI 算力封装材料革新带来的时代机遇。