运营商的装机量预测，低于半导体行业预测推算出的 GW 装机规模
来源：BofA Global Research 美银全球研究

深蓝色柱：基于芯片厂商出货预测倒推出来需要部署的隐含的算力装机容量（吉瓦 GW）
浅蓝色柱：云运营商给出的新增上线算力装机容量（吉瓦 GW）

2026 年两者基本接近，半导体芯片出货预期和运营商上线计划几乎匹配；
2027 年后两者缺口持续拉大：半导体行业预测的芯片出货量，对应的算力装机需求，显著高于云运营商自己规划、预计实际落地上线的算力规模；