半导体人必看 | 2026全球先进封装企业TOP10
AI芯片越做越强，为什么“封装”越来越重要？
从 GPU、HBM 到 Chiplet，先进封装已经成为AI芯片竞争的重要一环。
这期整理了全球先进封装领域代表性企业👇
① TSMC 台积电｜CoWoS / SoIC
② ASE 日月光｜FOCoS / VIPack
③ Intel 英特尔｜EMIB / Foveros
④ Samsung 三星｜I-Cube / H-Cube / X-Cube
⑤ Amkor 安靠｜2.5D / 3D / FOWLP
⑥ JCET 长电科技｜XDFOI / SiP
⑦ PTI 力成｜TSV / Fan-Out
⑧ Tongfu 通富微电｜2.5D / 3D / Chiplet
⑨ Huatian 华天科技｜FC / Fan-Out / TSV
⑩ Nepes｜Fan-Out / WLP
🔍 为什么先进封装越来越重要？
传统“缩小制程”之外，Chiplet、HBM、2.5D/3D堆叠正在成为提升芯片性能的重要路径。
简单来说：
芯片负责“算得快”，
HBM负责“存得快”，
先进封装负责“把它们高效连起来”。
所以，AI算力持续增长的背后，先进封装正在成为越来越关键的一环。
📌 收藏这张图，快速了解全球先进封装主要玩家！
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