#iPhone18Pro 升级#iPhone 18 Pro内部改动核心集中在三大模块。首先是A20 Pro，采用台积电2nm工艺，放弃传统PoP堆叠封装，改用WMCM封装，内存和芯片并排摆放，不再叠在SoC上方，解决内存遮挡散热的老问题。配套VC均热板面积达到上一代3倍，芯片直接贴合均热板，大幅改善长时间高负载降频问题，游戏、AI重载场景持续性能提升明显 。

其次后置主摄升级可变光圈，微型叶片依靠电磁铁驱动，实现多档光圈调节，进光量与景深控制更灵活。同时主板为双层堆叠结构，闪存与电源芯片夹在夹层，虽然集成度更高，但也提升主板维修难度。整体属于内部架构大改，外观延续前代设计，升级重点是性能释放、影像与端侧AI算力。（cr 网络） http://t.cn/AXlbEckY