一份研报燃起了市场情绪：据传英伟达计划在2028年，把部分AI芯片的封装交给英特尔，采用它的Foveros 3D堆叠技术。

随着芯片制程快要触到物理天花板，先进封装已经成为提升算力的必经之路。一旦合作落地，将是英特尔代工业务从零到一的重大突破，也会冲击台积电在先进封装领域的垄断地位。

消息会带来两条催化：一是国内给英特尔供货的2.5D/3D封测、高端PCB、封装材料、玻璃基板企业；二是带动整个A股先进封测板块的市场预期，进一步确认先进封装是长期大势。