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26-10-10 13:54 微博认证:《微型计算机》杂志官方微博

【红魔12 Pro+散热系统公布】红魔12 Pro+散热系统公布红魔12 Pro系列将于10月15日正式发布,今天,红米官方公布红魔12 Pro+散热系统的完整参数。新机全新升级ICE魔冷散热系统,采用风冷加水冷双散热方案。本次升级集中在四个方面:
一是行业首款的RGB水冷散热技术,支持自定义RGB灯效;
二是水冷流道由上一代的单环改为全新双环流道设计,水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件;
三是采用AI服务器同款氟化液作为冷却介质;
四是换装全新双晶水冷微泵,功耗20mW、输出压力130kPa——上一代红魔11 Pro+的微泵参数为80mW、100kPa,功耗降低、压力提升。
风冷部分,新机搭载驭风5.0主动散热风扇,转速提升至25500 r/min,为目前行业最快的手机散热风扇转速,上一代驭风4.0的转速为24000 r/min。风扇采用首创迷宫防尘结构,支持IPX8防水,配合贯穿式风道设计,覆盖机身热源区域。