玄戒申请公布了一项有关“芯片封装结构、芯片及电子设备”的发明专利。

本公开提供了一种芯片封装结构、芯片及电子设备，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括逻辑芯片、多个存储模组和转接板，存储模组包括多个沿第一方向层叠设置的存储芯片；转接板位于逻辑芯片的下方，多个存储模组中的部分或全部存储模组设置在转接板的内部；逻辑芯片上表面的高度大于存储模组下表面的高度。

本公开可以有效减少封装面积和制造成本。此外，本公开还可以减少对逻辑芯片散热通路的阻挡，也减少了逻辑芯片产生的热量对存储芯片的影响，从而提高芯片封装结构的工作性能。