电子树脂+PCB.电子树脂长期处于PCB产业链的“隐形地带”。它不直接面向终端，在覆铜板成本中占比也不突出。但AI算力建设改变了这个逻辑。高速覆铜板对介电性能的要求逐级提升，树脂从配方中的配角，变成材料定义的关键。
发布于 广东
龙头小师妹
电子树脂+PCB.电子树脂长期处于PCB产业链的“隐形地带”。它不直接面向终端，在覆铜板成本中占比也不突出。但AI算力建设改变了这个逻辑。高速覆铜板对介电性能的要求逐级提升，树脂从配方中的配角，变成材料定义的关键。