AI芯片向大尺寸、高密度封装演进，推动全球巨头探索玻璃基板，国内材料与设备企业同步参与，产业布局已覆盖多个环节。
英特尔于2023年公开玻璃基板路线，其EMIB、Foveros封装平台为新基材与封装结构的协同开发提供基础。2026年7月，蓝思科技与英特尔签署TGV合作备忘录，讨论范围涉及玻璃穿孔、激光加工、金属化与多层互连。
其他行业巨头中，2026年9月媒体报道英伟达正评估玻璃基板，HBM与高速互连带来新的基材需求。台积电正开发CoPoS面板级封装并公开试验线计划，方形面板有望提高大尺寸封装的面积利用效率。三星电机已展示微通孔、金属填充与精密加工技术，并与东友精细化学合资开展玻璃芯业务；10月媒体报道其正结合客户芯片进行封装级可靠性测试。
中游加工环节价值增量最大，蓝思科技的消费电子玻璃制造经验为尺寸精度、表面质量与批次一致性控制提供基础。公司已披露成孔、种子层沉积、电镀填孔与多层RDL工艺进展，并与北美客户开展联合开发验证；与英特尔的备忘录亦使其成为A股中与先进封装客户产业协同较为明确的案例之一。
国内配套方面，设备端帝尔激光、华工科技布局TGV激光加工，东威科技推进电镀与沉积设备，天承科技开发金属化与填孔所需化学品。随着客户验证深化，上下游协作将共同影响产业化节奏。
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