中际旭创们的3.2T门槛：野村最新成本表拆解，芯片合计正好65%

野村最新发布的1.6T光模块成本拆分：
EML方案：光芯片26% + DSP 27% + TIA 5% + PD 8% = 66%
硅光方案：光芯片14% + DSP 35% + TIA 6% + PD 10% = 65%

10月8日节后，光芯片方向集体重挫，导火索是大摩10月1日华盛顿纪要里的那个调研报告：中国制造的3.2T光模块，BOM价值至少65%来自美国公司，才能继续卖进美国。

这条线我前前后后写了七篇，一直在算它到底卡住了谁。

周末看到野村针对大摩这个65%价值含量出的最新一份光模块深度报告，里面有详细的800G和1.6T的成本拆分和供应商列表。

我把1.6T那张图的数字逐项加了一遍，光芯片、DSP、TIA、PD四颗芯片加起来，正好落在65%上。

只看1.6T，四颗芯片正好65%

只看1.6T，是因为它是3.2T的上一代，供应商和成本结构大概率最接近3.2T，800G已经是存量产品，参考意义小一些。
1.6T成本项 EML方案 硅光方案
光芯片（EML/硅光芯片+CW） 26% 14%
DSP 27% 35%
TIA跨阻放大器 5% 6%
PD探测芯片 8% 10%
四颗芯片合计 66% 65%
非芯片（PCB、光器件、外壳、其他） 37% 36%

反过来，美国给非美零部件留的35%额度，刚好被PCB、光器件、外壳这些非芯片物料装满。

所以65%这条线翻译过来，就是四颗芯片全部来自美国公司，而且全换成美国的，也只是贴着线走。

只要有一颗芯片不是美国公司的，比如硅光方案里换一颗国产CW光源，就过不去了。
EML和硅光两条路线算出来几乎一样，说明这不是某一种方案的巧合。

因为从EML换到硅光，光芯片省了的12个百分点，其中8个点转到了DSP上。

之前的估算修正

拿野村最新的数字对照前面几篇的估算数据，有对的，也有错的，修正一下：

光芯片占1.6T成本
之前估算：45%~60%（第一篇）
野村的数：14%~26%
现在：修正

DSP占1.6T成本
之前估算：15%~22%（第二篇）
野村的数：27%~35%
现在：修正

EML占成本
之前估算：两成上下（第五篇）/一成到一成半（第六篇）
野村的数：26%
现在：第六篇下调过头

CW装不装得进35%
之前估算：装得下（第五篇）/装不下（第六篇）
野村的数：非芯片已占约36%
现在：第六篇成立

65%要求是什么
之前估算：芯片几乎全部来自美国（第六篇）
野村的数：芯片合计65%
现在：成立，且更严

误差得最大的是第一篇，当时用的是业内流传的1.6T拆分，光芯片45%到60%，DSP只有15%到22%，所以写了65%翻译过来就是激光器。

野村最新的数据正好反过来，DSP才是1.6T里最贵的单项，硅光方案里占到35%，方向只对了一半，要过线的不只是激光器，是全部芯片。

EML这一项要多补充几点。第六篇根据东山精密10月8日说的自研芯片占比不到10%，加上去年底流传的单价，把EML下调到一成到一成半，但野村给的是26%，两个数可以同时成立：东山的芯片是自己造的，按制造成本入账；野村按市场采购价算，而且今年EML主线缺货，Lumentum说缺口要到2029年。

对65%这条线来说，算的是采购价，所以第六篇下调过头了，EML在1.6T里更接近25%左右的价值。

供应商表把路堵得更窄

1.6T的供应商表里，TIA是美国四家加三菱电机、住友电工；PD是MACOM和台湾的环宇通讯。
这三格没有一家国内公司。

光芯片一格，国内只有东山精密旗下的索尔思光电。

这说明两件事：
第一，模块厂过线不难，1.6T用的芯片本来大多就是美国和日本的，中际旭创、新易盛做3.2T换上美国芯片就能卖，这一点和之前的判断一致。
第二，第七篇说65%大摩那篇美国画线，这张表让这个问题更具体：TIA、PD、EML都有日本和台湾厂商，盟友的芯片算不算美国含量，决定这条线是严是松。

国内公司真正稳的位置在35%那一侧。
野村列的1.6T国内供应商里，天孚通信做光器件，三环集团做外壳和结构件，深南电路做PCB；胜宏科技野村只列在800G，但它9月的调研纪要里说相关产能用于1.6T光模块生产。
这些都是非芯片物料，正好落在留给非美零部件的额度里。

放到3.2T上

野村只拆到1.6T，3.2T还没有公开的成本拆分。
不过从EML到硅光，芯片合计占比稳定在65%到66%，如果3.2T延续这个结构，结论比之前更清楚：

模块厂能做，前提是芯片全部用美国或被认可的盟友供应商；国内光芯片在对美3.2T里几乎没有位置。

国产光芯片方向和对美客户，国内的芯片供应商受影响最小。

和前面几篇相比，国产芯片这一条从激光器会被卡住，加深成了任何一颗国产芯片都放不进去。