iPhone Duo 铰链散热方案首次披露，内置柔性石墨管

首先，A20 Pro采用多芯片模块（WMCM）封装，将 DRAM 从处理器上方移至旁边。苹果称这一设计为芯片到均热板建立直接热通路，消除了此前封装叠层（POP）方案中的散热瓶颈。

内部含有更多去离子水。该均热板同时承担机械骨架功能，电池和逻辑板直接安装其上，并使用 80% 再生不锈钢。

苹果还在屏幕背面采用纳米孪晶铜金属板，并叠加高导热石墨层。两种材料共同改善显示屏横向散热，减少热点，同时满足显示屏所需的机械强度。

iPhone Duo 采用较 iPhone 18 Pro 更薄的均热板，且悬浮于机身中部，由于折叠后机身厚度增加一倍，苹果通过铰链内的柔性石墨管连接两侧散热结构。

可以说，苹果在散热规格上，已经是拉满的程度