华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段
“麒麟9050 Pro目前的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年进一步缩小至1微米，并在未来探索更多层的逻辑折叠。”徐松余表示，该技术未来是否会应用于中低端产品，具体取决于未来产品的需求。
发布于 山东
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华为披露下一代麒麟芯片进展，已进入测试阶段
“麒麟9050 Pro目前的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年进一步缩小至1微米，并在未来探索更多层的逻辑折叠。”徐松余表示，该技术未来是否会应用于中低端产品，具体取决于未来产品的需求。