2026年1-8月智能座舱榜单出炉,涵盖座舱域控、座舱域控芯片、语音、中控屏集成、液晶仪表屏、HUD、AR-HUD七大赛道,格局呈现 "一超、双寡头、本土主导" 三线分化。
🔹高通引领座舱域控芯片市场:份额70.6%
座舱域控芯片头部效应持续凸显,榜首份额高达70.6%,赛道正加速跃升至高阶AI算力与跨域协同生态。
🔹语音双寡头:前二合计68.1%
语音赛道 "双寡头" 格局凸显,前两名合计份额超三分之二;竞争核心已从基础语音交互,跨越至多模态、主动式服务的整车智能体赛道。
🔹屏端本土主导:竞争转向画质升级
中控屏与液晶仪表屏,本土供应商主导优势持续深化;竞争逻辑正由 "尺寸扩张" 加速向 "画质升级" 跃迁,"大尺寸宽屏化、AR 实景渲染与跨屏协同" 成为核心亮点。
🔹HUD双榜:规模普及与高端深化并行
HUD榜华阳以29.2%领跑;AR-HUD加速向主流价格区间渗透,已形成主流市场扩量与高端市场深化并行的格局,参数竞争正转向体验竞争。
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发布于 上海
