#华为披露麒麟芯片回归后的最新进展#10月13日华为时隔六年召开麒麟媒体沟通会，官宣自2023年8月回归后，搭载麒麟芯片的终端累计发货突破1亿部，体现芯片设计与量产的供应链抗风险能力。会上首次公布麒麟9050 Pro详细架构图，它为首款量产逻辑折叠芯片，依靠垂直堆叠提升性能，无需EUV光刻机，集成灵犀CPU、马良GPU与达芬奇NPU，晶体管密度提升53.5%，可跑端侧30B大模型。同时披露未来十年演进路线，麒麟2027芯片测试达标，混合键合工艺持续优化，依托韬定律稳步提升主频与密度。 http://t.cn/AXlX04e5