#华为麒麟终端发货量超1亿#【华为达成全新里程碑：#华为麒麟终端发货量3年超1亿部#】在今天的麒麟芯片技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。

2020年麒麟9000推出后，华为芯片业务遭遇供应限制，直至2023年8月麒麟芯片重新回归手机产品，Mate 60系列发布，宣告麒麟芯片再度回归。

华为透露，在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。麒麟9050系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步，开启了麒麟芯片未来10年新征程。

“麒麟9050 Pro目前的混合键合间距为1.5微米，华为计划在2027年进一步缩小至1微米，并在未来探索更多层的逻辑折叠。”徐松余表示，该技术未来是否会应用于中低端产品，具体取决于未来产品的需求。（综合快科技、第一财经、每经头条）