CPO 实机演示，GUC 的多芯片封装加 Ayar 的 TeraPHY 光引擎，配外置的 SuperNova 光源，形态是 ORV3 计算系统。

两块 GUC 的多芯片封装压着冷板，铜质分液歧管绕行，Ayar 和纬颖的标打在共用铜板上，托盘边缘那排蓝色拉环是标准可插拔笼子，整体来说 cpo 的迭代趋势是可运维可更换，降本增效。

消光比 4.01 dB、OMA 374.2 微瓦、眼高 242.3 微瓦、平均光功率 438.2 微瓦、光引擎结温 53.4 度、光源温度 49.5 度，全部实时可读。

用消光比 4.01 dB 反算线性比是 2.517，OMA 与平均光功率的理论比值是 2 乘 1.517 除以 3.517 等于 0.8627，平均 438.2 微瓦反推出来的 OMA 是 378 微瓦，面板报 374.2，差 1%。眼高 242.3 微瓦只有 OMA 的 65%，说明带宽受限的损耗真实存在，但眼图还开着。

CPO 最大的可靠性风险就是激光器寿命，挪出热区是目前唯一被验证的解法，代价是多一层耦合和可拆卸 FAU！

CPO 离量产还差一些，但是已经走出实验和测试阶段，下一步就是，FAU 与机箱内布纤的良率和维修成本，外置光源加调谐带来的额外功耗。

芯间互联走近封装光，出机柜的 scale-out 还是可插拔！