【SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元】美国加州时间2026年10月13日，SEMI在SEMICON West上发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%。预计该投资额将保持两位数增长至2029年，达到2270亿美元。 http://t.cn/AXlpKrfE