这两天在上海练秋湖参加了华为麒麟沟通会。时隔六年，华为第一次把麒麟芯片的架构完整摊开来讲，现场听下来还挺有感触。
麒麟 9050 Pro 的 CPU 多核性能提升 23 %、大核能效提升 41%，新一代达芬奇架构NPU性能提升 140%、功耗降低 66%。逻辑折叠做到了高速互联通道超过 5000 万，混合键合间距 1.5 微米，明年甚至计划做到 1 微米，应该就是已经官宣的麒麟 2027 芯片了。#华为下一代麒麟 2027 芯片已就绪#