硅光芯片这一环国内公司第一次过会：光互连正从可插拔走向封装级

一次过会，看的是它站的那一环光互连正在换一次代。眼下最常见的做法，是把光模块做成一个独立的小盒子，插在设备面板上，坏了拔下来换一个就行 —— 这叫可插拔光模块。下一代叫封装级：把光引擎从面板挪到交换芯片近旁，甚至直接放进同一个封装里。前者叫近封装（NPO），后者叫共封装（CPO）。

光引擎，是把光芯片、电芯片和耦合结构做在一起的那个功能单元。可插拔能换，封装级换不了 —— 这就是这一挪的分量：硅光集成芯片从"一种可选器件"，变成了"必需件"。硅光集成芯片，是用硅基工艺把多个光器件集成到一颗芯片上。2026 年 10 月 14 日，上交所上市审核委员会 2026 年第 52 次审议会议通过了一家硅光集成芯片企业的科创板 IPO 首发，公司是上海羲禾科技股份有限公司。

在这篇里，它只当一个引子 —— 真正值得看的，是它站着的这一环。10 月 12 日我们写过《光互连的下一关，不是光模块，是封装测试》，那篇看的是封装测试的工艺环节。这一篇换个方向：看器件层这一环，量产走到了第几代，订单是什么形状，产能押在了哪里。

先给坐标：两条曲线换代不是某一家公司的路线选择，是整条链在迁移。据 Yole，数据通信光模块里，硅光方案的渗透率预计从 2025 年的约 47%，走到 2031 年的约 85%。另一条曲线是 NPO/CPO 光引擎市场，预计从 2025 年的 6.2 亿元，长到 2030 年的 2041.9 亿元，复合增速 218.69%。

这里要分清三个口径：光模块、硅光集成芯片、NPO/CPO 光引擎，分别是模块层、器件层和光引擎段，别混着看。两条曲线指向同一件事：硅光从"一种替代方案"，变成了"换代之后绕不过去的那一环"。

这就是这一环值不值得看的理由。器件层走到了第几代再看这一环自己走到了哪一级。招股书显示，400G、800G、1.6T 系列的硅光集成芯片，已实现规模化量产 —— 这是台阶一。

台阶二更靠前一点：3.2T／6.4T 的 NPO/CPO 收发一体芯片，已进入终端验证阶段。终端验证，是把产品送到下游客户那里做实际环境测试，还没到量产。台阶三在最前端：单通道 400G 产品已完成样品开发与传输验证。单通道 400G，就是一根光通道每秒传 400G 数据。

往更高速率走，拼的正是这种单通道能力。一级一级往上搭，节奏恰好对上前面的渗透率窗口。器件层的代际，从来不是跳过去的。兑现到什么程度：看结构数据代际走到哪，最能说明问题的是收入结构。

2026 年上半年，800G 及 1.6T 产品合计收入 1.94 亿元，合计占比 34.17%；2025 年这两个速率分别只有 5.49%、2.04%。收入正从低速率存量，往高速率增量挪。再看订单。截至 2026 年 8 月末，在手订单合计 45.51 亿元，其中 800G 及 1.6T 合计占比 73.57%。要分清：在手订单是订单口径，不是已经实现的收入。

截至 2026 年 8 月，硅光集成芯片累计出货量已超 1200 万颗。业绩也走出了一条陡线。2023 到 2025 年，营收从 622.70 万元增到 7095.01 万元，再到 4.61 亿元，三年复合增长率 760.34%；

归母净利从 −2834.05 万元、−2246.25 万元，转为 1.76 亿元。2026 年上半年，营收 5.69 亿元、归母净利 1.61 亿元，半年营收已超去年全年。毛利率则是另一条线：2024 年 50.75%，2025 年 62.82%，2026 年上半年 59.24%，小幅回落。

这一串数字不是给这家公司打分，是给"器件层从验证期跨进量产期"这件事取证。钱落到哪一环钱去了哪，看募投。这次募资总额 18.3 亿元，由最初的 24.3 亿元调减而来 —— 取消了 6 亿元补充流动资金；拟公开发行不超过 3254.74 万股。三项用途：AI 算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升 5.63 亿元，下一代硅光集成芯片研发及产业化 9.52 亿元，研发中心建设 3.15 亿元。

前两项都砸在"产能"和"下一代"上，方向很明确：不是补流动资金，是把器件环节的产能垫起来。这正是"钱落到哪一环"最容易看清的地方。还有一环在上游。所在行业上游晶圆预付仍是主流模式；在上游晶圆产能紧张的背景下，公司以预付方式锁定上游芯片产能。器件这端的代际能不能接上，很大程度取决于晶圆这一端排得进来排不进来。客户端也给了旁证。

公司已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，并与其中五家建立了深入、稳定的合作关系；已成为某云服务厂商在 NPO/CPO 硅光集成芯片上的唯一中标合作方；2026 年 7 至 8 月，对第一大客户的期后销售占比已降至 50% 以下。客户按招股书口径写，这里不点名。可插拔能换，封装级换不了 —— 硅光芯片从"可选件"变成"必需件"。

另一面，和往后该看什么这一环也有另一面。上市委会议现场问询要求公司结合行业周期、硅光集成芯片竞争格局、技术路线与发展方向、主要光模块客户芯片自研自产情况、在手订单、贸易政策变化等，说明业绩增长是否具备可持续性，未来是否存在较大竞争压力及应对措施，相关风险揭示是否充分。这一问本身就是这一环的看点。

高速率产品能放量多久，有一半取决于下游光模块厂商会不会自己把硅光芯片做起来。本次过会当晚，公司已向上交所提交注册申请，往后的进度节点值得跟着看。所以往后看这一环，顺序很清楚：先看它在代际里的位置 —— 量产到哪一档、验证到哪一档；再看产能与订单结构 —— 高速率占比在不在往上走、上游产能锁没锁住。看懂这两层，比记住谁过了会更管用。