【以存储创新，支撑端侧AI应用｜#晶存科技参展韩国SEDEX 2026# 】#晶存科技#

从本地模型推理到多任务运行，端侧AI对内存容量、带宽及数据读写效率提出了更高要求。10月14日至16日，韩国半导体展SEDEX 2026在首尔COEX会展中心举行。晶存科技携“双96”LPCAMM2、LPDDR5/5X及PCIe 5.0 SSD等重点产品参展，呈现面向AI PC与端侧AI应用的高性能内存及高速存储能力。在D079展位，晶存科技还展示了ePOP5、eMMC、UFS及其他PCIe系列SSD，以及面向工业与汽车电子应用的工规、车规eMMC及LPDDR系列产品，覆盖不同终端的性能、功耗与可靠性需求。http://t.cn/AXlYPiFJ