国产互连芯片正面叫板博通！RAID实测性能最高提升47%
看芯片发布会，我最关心的不是参数有多漂亮，而是实测表现怎么样，产品有没有经过真实应用的检验。10月15日，全场景高性能互连芯片平台众星微披露的几组数据，值得关注。
先看性能。发布会资料显示，在16盘RAID5、256KiB顺序写测试中，众星微RAID方案的写入带宽较博通对比方案最高提升47%；多模RAID芯片的数据带宽和IOPS，约为上一代产品的8倍。
不过，性能只是选型的一项指标。媒体群访中，副总经理兼总工程师宁佐林提到，客户如今还越来越关注面效比、时延和功耗。尤其在大规模集群中，如果数据传输跟不上计算速度，就可能造成计算节点等待，影响整体运行效率。
那么，产品能否长期稳定运行？总经理郭二辉在采访中透露，团队曾使用500台服务器、1000张板卡，对RAID卡开展累计60万小时的实机测试。
从性能测试到可靠性验证，再到真实场景中的规模应用，才构成一款互连产品的完整考验。众星微目前累计出货超过80万颗，说明其产品已不只停留在实验室阶段。对国产互连企业来说，参数要经得起测试，产品还要经得起客户长期使用，这才是持续竞争的基础。（IT168）