端侧AI+算力芯片，深度布局的8家公司
​​​第八家：瑞芯微
​​概念关联：能够为客户提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片，其中RK3588、RK3576带有6TOPs NPU处理单元，支持端侧主流3B以下参数级别的模型部署。
​公司亮点：其RK182X是首个采用3D堆叠架构的端侧AI协处理器，理论带宽达1TB/s，可在本地运行30亿参数级模型，多产品线进入产品发布、项目量产；RK3572等新产品在三季度量产。
​​​第七家：晶晨股份
​​概念关联：是Google Home Gemini built-in项目指定系统集成商，累计逾20款量产芯片集成自研端侧AI单元。
​​公司亮点：其A311Y3（A9）采用台积电6nm、8TOPS算力，是较早采用Arm Mali-G625 GPU的边缘AI SoC之一；C305X2（C5）以4TOPS＋8TOPS双路NPU模拟“视觉双脑”。
​​​第六家：恒玄科技
​​概念关联：专注于低功耗无线计算SoC芯片的设计研发，产品单颗芯片集成NPU、ISP、Wi-Fi与双模蓝牙，可在毫瓦级功耗预算内完成语音唤醒、视觉抓拍与本地轻推理。
​公司亮点：其BES2800已用于小米AI眼镜、阿里夸克、理想、雷鸟、科大讯飞等机型；2026年上半年又导入雷鸟、Rokid两家智能眼镜客户。
​​​第五家：博通集成
​​概念关联：聚焦无线连接芯片领域，其BK7258、BK7259等产品和方案可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。
​​公司亮点：上半年已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，Edge AI边缘智能芯片进入规模化批量出货阶段。
​​第四家：富瀚微
​​概念关联：产品覆盖前端ISP/IPC SoC、后端XVR/NVR SoC与视频传输链路芯片，自研AI-ISP“圆鸮”可在全黑环境还原彩色图像；2.5T算力芯片已完成客户开发。
​公司亮点：面向支持“文搜”的高端XVR、AI前端与NAS，8—10T芯片计划三季度流片；第二代可穿戴摄像芯片搭载自研AI-ISP。
​​​第三家：全志科技
​​概念关联：用CPU、GPU、NPU、DSP与RISC-V协处理器组成可重构算力，配合AI-ISP与算法工具链，向消费电子、安防、汽车与机器人客户提供“SoC＋周边芯片”的套片方案。
​公司亮点：推出V881全连接AI视觉SoC，NPU可一帧每秒低功耗运行；V861以双核RISC-V＋1TOPS面向AI眼镜、无人机与机器人客户。
​​​第二家：君正股份
​​概念关联：计算芯片覆盖AIoT与视觉SoC，凭借自有DRAM设计与数字设计能力，把DDR控制器、Base Die与算力SoC放进同一方案。
​公司亮点：端侧4T算力产品已进入规划，后续向32T—64T延伸；7月AI MCU首批量产晶圆投片，高端异构MPU完成流片。
​​​第一家：乐鑫科技
​​概念关联：以Wi-Fi/蓝牙MCU与物联网SoC为主业，产品覆盖ESP32系列、C系列与P系列高性能SoC；其ESP32-P4补齐高性能SoC。
​公司亮点：推进基于自研RISC-V IP的12nm AI端侧芯片，并推进与火山引擎等平台的大模型端侧落地合作。
​​​整体来看，端侧 AI 算力芯片赛道正处于技术迭代与商业落地的共振窗口期。
​​​​本期我们梳理了8家布局端侧AI芯片的公司，如有遗漏，欢迎大家留言补充。