【现代摩比斯携手韩国企业研发11种车载芯片 最快2029年量产】#韩国[超话]# 汽车零部件企业现代摩比斯21日表示，公司与韩国企业合作开发的车载半导体，最快有望于2029年应用于现代汽车和起亚的量产车型。目前，合作项目已启动11种车载半导体的研发，其中9项已与现代汽车、起亚协商并确定计划应用的量产车型。#NEWSPIM# http://t.cn/AXjwuEnc
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