液冷（21）：英伟达液冷加速落地，Vera Rubin全液冷与DSX Pod重塑AI基建范式【东北计算机】

🔥#VeraRubin实现100%液冷设计：组装时间显著缩短。黄仁勋在英伟达GTC柏林大会上释放明确信号：液冷适应AI算力基建的刚性需求，在数据中心温控方案中的地位日益显现。Vera Rubin现已全面投产，实现100%液冷设计、消除外露连接线缆。其核心目标在于应对AI芯片功耗飙升带来的散热瓶颈——传统风冷现已难以应对AI数据中心的发热量，液冷成为保障高密度算力稳定运行的必然选择，也直接决定了AI工厂的部署速度与资本周转效率。

🔥#液冷方案的规模化落地正推动产业链深层变革。NVIDIA DSX全栈架构将计算、网络、存储、软件、供电与冷却作为整体协同设计，贯穿设计到运营的全流程。DSX从数字孪生阶段即进行性能、功耗、用水量及扩展能力的虚拟验证，对系统集成与跨领域协同提出更高要求。近期发布的DSX Pod以Vera Rubin NVL72为基础，将全栈平台整合为在工厂内制造的一体化系统。它由7个液冷计算机架通过17公里Spectrum-X线缆连接而成，采用800伏直流供电在工厂完成集成测试后以集装箱交付，现场部署时间可由6个月缩短至14天。该方案采用45℃高温闭式液冷循环，配合室外干式冷却器直接排热，无需蒸发冷却，2吉瓦规模下日均节水约5400万升（相当于18万户家庭日用水量），DSX MaxLPS还可在相同AI产出下最多降低30%用电。

相关公司：（未覆盖不作为投资推荐）
液冷&金刚石：鸿富诚、国机精工、沃尔德、宏昌科技（未覆盖）、黄河旋风（未覆盖）、金洲管道（未覆盖）、美湖股份（未覆盖）、飞龙股份、瑞玛精密（未覆盖）、磁谷科技（未覆盖）

风险提示：AI算力资本开支不及预期；技术路线迭代风险；Vera Rubin量产与DSX Pod交付节奏不及预期；液冷渗透率提升不及预期；行业竞争加剧促使盈利不及预期。

☎️详情欢迎联系东北计算机团队。