【美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM】vHBM 可理解为 3D 集成版本的 HBM，垂直堆叠 DRAM Die、Base Die 和 XPU 逻辑主芯片。vEIM 在结构上与 vHBM 类似，但其设计瞄准的是端侧 AI 推理场景。 _新浪新闻

IT之家

26-10-22 09:57 微博认证：IT之家（www.ithome.com）官方微博

【美光预计 2028 年带来计算芯片垂直堆叠 HBM 与边缘推理 vEIM】vHBM 可理解为 3D 集成版本的 HBM，垂直堆叠 DRAM Die、Base Die 和 XPU 逻辑主芯片。vEIM 在结构上与 vHBM 类似，但其设计瞄准的是端侧 AI 推理场景。