【400层闪存有多猛!美光跳过G10直奔G11:密度翻倍还省电】美光在2026年度技术网络研讨会上预告其下一代G11 NAND闪存产品。该产品堆叠层数突破400层,采用晶圆对晶圆键合技术,按面积计算的存储密度约为现有276层G9 NAND的2倍,最高可实现1.5倍的I/O速率,数据传输能耗降低25%以上。
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【400层闪存有多猛!美光跳过G10直奔G11:密度翻倍还省电】美光在2026年度技术网络研讨会上预告其下一代G11 NAND闪存产品。该产品堆叠层数突破400层,采用晶圆对晶圆键合技术,按面积计算的存储密度约为现有276层G9 NAND的2倍,最高可实现1.5倍的I/O速率,数据传输能耗降低25%以上。