【#弃SRAM改3D堆叠DRAM：英伟达与Groq的下一代架构豪赌# 】
英伟达200亿美元实质性收购Groq后，其下一代LPU芯片架构拟弃用SRAM转向3D堆叠DRAM（3DS），利用TSV垂直互连在保持标准DRAM接口下扩大容量。其500MB SRAM仅为Rubin HBM容量的1/500，无法承载千亿级模型。AI推理芯片的内存层级正走向混合化。http://t.cn/AXj2MfcM
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