【西门子与 NVIDIA 深化智能体 AI 合作，应对 3D IC 功耗与散热挑战】将西门子在 DAC 2026 发布的智能体 AI 能力拓展至 3D IC 电热协同设计领域http://t.cn/AXj2Jrdq #张国斌的芯发布#
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