【#基板荒来了：3.7万亿韩元背后的AI供应链卡位战# 】

特斯拉与英伟达将向三星电机合计投资3.7万亿韩元（约28亿美元）共建FC-BGA基板产线。本文解析客户直接出资上游的产能绑定新模式、AI基板供需缺口，以及全球高端封装基板竞争格局的重构。10月22日报道称，三星电机将获得特斯拉与英伟达合计3.7万亿韩元（约28亿美元）的芯片相关投资，用于在韩国世宗市建设先进芯片基板（FC-BGA）生产线；根据长期合同，这些产线将为两家公司供应基板。http://t.cn/AXj2u8Xj